On the fab floor, you know the drill: a half-degree excursion during soft bake or hard bake can shift critical dimensions and eat into yield. The 2026 wafer heater was built for the process window we actually run—tight thermal control, clean operation, and repeatability shift after shift. What matters under the hood We run short-wave infrared with a quartz-halogen source and a mapped, closed-loop zone array. The result is wafer-level uniformity within ±0.1°C across 150–300 mm substrates. Temperature ramp rates hit 10°C/s with controlled overshoot, so thin films stay intact and thermal budget stays under control. Surface temperature is measured in situ, and recipe execution holds setpoint stability to ±0.5°C under load. Cleanroom compatibility isn’t an add-on—Class 1–100 operation, zero particle generation verified by in-line monitoring, and exhaust routing that keeps outgassing from drifting onto adjacent tools. Power is 24 V DC with CE-compliant isolation, and the footprint is compact enough to drop into standard handlers and coat/bake tracks. Why this matters for photoresist Photoresist processing doesn’t forgive sloppy heat. Soft bake sets solvent removal and adhesion. Hard bake locks in etch resistance and pattern integrity. Hold those steps at consistent temperature and you get tighter CD distribution, fewer defects, and less rework. Energy use drops because ramp-to-soak is fast and standby power is low. Uptime is the other payoff—field data put MTBF above 20,000 hours, with service intervals at 8,000 hours for lamp and sensor calibration. What you need to plan for Installation comes down to verified exhaust pressure and proper grounding—micro-vibration can couple into alignment if either is off. The tool talks SECS/GEM for integration, but retrofit kits vary by track model. Confirm mechanical fit and protocol match before you schedule changeover. And run a short qualification to lock in ramp rates and soak times for your resist stack.
ফ্যাব ফ্লোরে, আপনি জানেন নিয়ম: সফট বেক বা হার্ড বেকের সময় অর্ধ ডিগ্রি তাপমাত্রার পরিবর্তন সমালোচনামূলক মাত্রাগুলোকে সরিয়ে দিতে পারে এবং ফলন কমিয়ে দিতে পারে। 2026 ওয়াফার হিটারটি সেই প্রসেস উইন্ডোর জন্য তৈরি করা হয়েছে যা আমরা বাস্তবে চালাই—কঠোর তাপ নিয়ন্ত্রণ, পরিষ্কার অপারেশন, এবং পালা-পর্যায় পুনরাবৃত্তি।
ইঞ্জিনের নিচে যা গুরুত্বপূর্ণ
আমরা শর্ট-ওয়েভ ইনফ্রারেড ব্যবহার করি কোয়ার্টজ-হ্যালোজেন সোর্স এবং ম্যাপ করা, ক্লোজড-লুপ জোন অ্যারে সহ। ফলাফল হিসেবে ১৫০–৩০০ mm সাবস্ট্রেটে ওয়াফার-লেভেল একরূপতা পাওয়া যায় ±0.1°C এর মধ্যে। তাপমাত্রা র্যাম্প হার ১০°C/s পর্যন্ত নিয়ন্ত্রিত ওভারশুট সহ থাকে, ফলে পাতলা ফিল্মগুলি অক্ষত থাকে এবং তাপীয় বাজেট নিয়ন্ত্রণে থাকে।
সারফেস তাপমাত্রা ইন সিচু পরিমাপ করা হয় এবং রেসিপি এক্সিকিউশন সেটপয়েন্ট স্থিতিশীলতা ±0.5°C এর মধ্যে ধরে রাখে লোডের অধীনে। ক্লিনরুম সামঞ্জস্যতা একটি অতিরিক্ত বিষয় নয়—ক্লাস 1–100 অপারেশন, ইন-লাইন মনিটরিং দ্বারা শূন্য কণা উৎপত্তি নিশ্চিত, এবং এক্সহস্ট রাউটিং যা আউটগ্যাসিংকে পাশের টুলে যাওয়া থেকে আটকায়। পাওয়ার ২৪ V DC, CE-কমপ্লায়েন্ট আইসোলেশনসহ, এবং ফুটপ্রিন্ট যথেষ্ট কমপ্যাক্ট যাতে স্ট্যান্ডার্ড হ্যান্ডলার ও কোট/বেক ট্র্যাকে ব্যবহার উপযোগী হয়।
ফটোরেসিস্টের জন্য কেন এটি গুরুত্বপূর্ণ
ফটোরেসিস্ট প্রক্রিয়ায় তাপের অনিয়ম ক্ষমা করে না। সফট বেক দ্রাবক অপসারণ এবং আঠালোতা নির্ধারণ করে। হার্ড বেক ইচ প্রতিরোধ এবং প্যাটার্নের অখণ্ডতা নিশ্চিত করে। এই ধাপগুলো একই তাপমাত্রায় ধরে রাখলে CD বিতরণ আরও সংকুচিত হয়, ত্রুটি কমে এবং পুনঃকাজের প্রয়োজন কমে।
এনার্জি ব্যবহার কমে কারণ র্যাম্প-টু-সোয়াক দ্রুত এবং স্ট্যান্ডবাই পাওয়ার কম। আপটাইমও একটি লাভ—ফিল্ড ডেটা MTBF ২০,০০০ ঘন্টার ওপরে দেখিয়েছে, ল্যাম্প এবং সেন্সর ক্যালিব্রেশনের জন্য সার্ভিস ইন্টারভাল ৮,০০০ ঘন্টা।
আপনাকে যা পরিকল্পনা করতে হবে
ইনস্টলেশন যাচাই করা এক্সহস্ট প্রেসার এবং সঠিক গ্রাউন্ডিং-এর উপর নির্ভর করে—যদি এই দুটির যেকোনো একটিতে সমস্যা হয় তাহলে মাইক্রো-ভাইব্রেশন অ্যালাইনমেন্টে প্রভাব ফেলতে পারে। টুলটি SECS/GEM ইন্টিগ্রেশনের জন্য কথা বলে, তবে রেট্রোফিট কিটস ট্র্যাক মডেল অনুযায়ী ভিন্ন। পরিবর্তন সূচি করার আগে মেকানিক্যাল ফিট এবং প্রোটোকল মিল নিশ্চিত করুন।
এবং আপনার রেসিস্ট স্ট্যাকের জন্য র্যাম্প হার এবং সোয়াক সময় নির্ধারণে একটি সংক্ষিপ্ত কোয়ালিফিকেশন রান করুন।