Sur le plancher de fabrication, les vides dans l’underfill et un débit lent ne se manifestent pas en théorie. Ils se traduisent par des puces perdues et des objectifs manqués. Les profils de polymérisation conventionnels vous opposent une résistance constante : retard thermique, gradients de température et risque de contamination qui compromettent la répétabilité. Vous avez besoin d’une polymérisation qui respecte le budget thermique tout en suivant la cadence de la ligne.
Ce que nous avons développé, et pourquoi c’est important
Nous avons conçu la polymérisation de l’underfill autour de l’infrarouge proche à ondes courtes (NIR) avec un contrôle spectral précis. L’énergie est directement absorbée par le matériau, pas par le substrat. Cela permet un chauffage volumétrique rapide réduisant le temps de polymérisation sans dépassement thermique. Dans la zone chaude, l’uniformité au niveau de la tranche se maintient à ±0,1°C, et la répétabilité reste constante cycle après cycle.
Le matériel est compatible salle blanche, adapté aux classes 1–100, et ne génère aucune particule en fonctionnement. Nous dimensionnons le système pour une fiabilité 24/7, en sélectionnant des composants qui minimisent les arrêts non planifiés.
Pourquoi cela correspond à notre activité
Cette plateforme s’adapte à la gestion thermique des étapes de séchage des wafers, de cuisson douce et dure des photoresists, de polymérisation de l’underfill au niveau du packaging, ainsi que du nettoyage/séchage. Les cuissons des photoresists atteignent la consigne grâce à un profil stable et sans dérive, ce qui améliore le contrôle des largeurs de traits et augmente la marge sur les défauts. Les polymérisations de l’underfill sont sans vides, avec un comportement prévisible de la transition vitreuse et du CTE — moins de retouches, moins de rebut.
La consommation énergétique diminue grâce à un chauffage à la demande efficace, et la fenêtre de process se resserre favorablement : moins d’excursions, moins de lots à jeter.
Ce dont il faut tenir compte
La polymérisation NIR est rapide, mais nécessite une gestion thermique rigoureuse et une émissivité contrôlée sur le porte-échantillon. L’intégration est courte, mais il faut prévoir l’empreinte des utilités — alimentation électrique, refroidissement et extraction dimensionnés pour la charge maximale. Nous réglons le profil en fonction de la chimie de votre underfill, puis le verrouillons avec de la métrologie et du SPC pour garantir un transfert simple vers la production en grande série.