На поверхні пластини температура під час процедури „м’якого випалювання“ фотополімеру при 95°C може змінюватися на 1,5°C. Це призводить до порушення контролю товщини ліній на наступному етапі літографії. При виробництві чіпів із суперпровідниками такі зміни не лише призводять до зниження якості продукції, але й до повної неможливості її використання.
Що є важливим з технічної точки зору
Ми створили пристрій для виробництва чіпів із суперпровідниками, який ґрунтується на контрольованому випромінювальному нагріванні та точному підтриманні температурної однорідності. Температура на всій поверхні пластини залишається стабільною – приблизно ±0,1°C. Таким чином, фотополімер завжди опиняється при однаковій температурі, незалежно від типу процедури випалювання.
Дизайн випромінювача передбачає мінімальну теплову масу, тож він швидко реагує на зміни умов процесу та запобігає вихиленням параметрів. Пристрій може працювати у чистих приміщеннях класу 1–100; його камера є герметичною, а матеріали, з яких він складається, мають низький рівень викидів. Це дозволяє уникнути збільшення кількості частинок під час тривалих процедур випалювання. Контроль у замкнутому циклі забезпечує повторюваність результатів, що допомагає підтримувати стабільність критичних розмірів навіть на етапі етchingу.
Чому цей пристрій ефективний
Лінії суперпровідників формуються за допомогою процесу, який потребує чіткого контролю температури. Завдяки цьому пристрою параметри процедури „м’якого“ та „жорсткого“ випалювання залишаються в межах допусків. Це забезпечує стабільність розподіlu фотополімеру та його адгезії на поверхні пластини.
Це призводить до кращої однорідності ліній та меншої кількості необхідних корекцій. Крім того, оскільки пристрій швидко досягає заданої температури та підтримує її без коливань, не витрачається енергія, а також не виникає надмірного нагріву обладнання.
Що потрібно знати
Цей пристрій може бути використаний у існуючих системах літографії та модулях випалювання. Однак потрібен окремий джерело живлення та система відведення повітря, які повинні відповідати стандартам чистих приміщень. Необхідно також провести коротку перевірку для визначення оптимальної відстані між пристроєм та пластиною, а також для калібрування параметрів температури для конкретних умов виробництва.