Aushärtung des Unterfüllmaterials für Halbleiter IR

Wed, 03 Jun 2026 10:08:21 +0800

Auf dem Fertigungsboden zeigen sich Unterfüllhohlräume und langsame Durchsatzraten nicht als Theorie, sondern als verlorene Dies und verfehlte Zielvorgaben. Konventionelle Aushärtungsprofile stellen sich dabei als Hindernis dar – thermische Verzögerung, Temperaturgradienten und Kontaminationsrisiken beeinträchtigen die Wiederholbarkeit. Es wird eine Aushärtung benötigt, die im thermischen Budget bleibt und dennoch mit der Liniengeschwindigkeit Schritt hält.

Was wir entwickelt haben und warum es relevant ist
Wir haben die Unterfüllhärtung auf kurzwellige Infrarotstrahlung (NIR) mit enger spektraler Steuerung ausgelegt. Die Energie wird direkt ins Material und nicht in das Substrat eingeleitet. Dies ermöglicht eine schnelle, volumetrische Erwärmung, die die Aushärtezeit verkürzt, ohne Überschwinger. Im gesamten Heizbereich liegt die Wafer-gleichmäßigkeit bei ±0,1°C, und die Wiederholbarkeit bleibt von Zyklus zu Zyklus konstant.

Aushärten on Extra Performance IR Heating

Aushärtung des Unterfüllmaterials für Halbleiter IR