Photolack Weichbacklampe

Mon, 08 Jun 2026 05:10:56 +0800

Auf der Fertigungslinie ist das Soft Bake kein Aufwärmen. Es legt den Lithografiebudget fest, Punkt. Temperaturinhomogenitäten zeigen sich als CD-Variation, und Lösungsmittelrückstände äußern sich als Fußbildung, Schmutz oder Linienkantengrobheit. Weicht das Bake ab, riskiert man den gesamten Prozess.

Technisch relevant ist Folgendes. Unsere Photoresist-Soft-Bake-Lampe hält eine Gleichmäßigkeit im stationären Zustand von ±0,1°C über den Wafer. Die Materialien sind Class 1–100 Reinraum-kompatibel, und das Gerät erzeugt keine Partikel. Kurzwellige Infrarot-Elemente sind auf das Absorptionsprofil des Photoresists abgestimmt, sodass die Energie in den Film und nicht in das Substrat geht. Die Reproduzierbarkeit liegt bei ±0,5°C von Charge zu Charge, und die Rampensteuerung ist präzise genug, um das thermische Budget moderner Nodes ohne Überschwinger einzuhalten.

Weich on Extra Performance IR Heating

Photolack Weichbacklampe