Fournitures de fabrication de wafers B2B

Fri, 05 Jun 2026 04:13:18 +0800

Sur la ligne de 300 mm, un dérive de 0,5 °C pendant le soft bake n’est pas une simple note de bas de page. C’est une fuite de rendement. Les profils de photo-résist se resserrent, les budgets de CD se réduisent, et le sol du four n’a pas de place pour l’improvisation. Nous avons conçu nos systèmes thermiques pour cette réalité : maintenir la température là où le processus en a besoin—à travers le wafer, à travers le quart de travail.

B2B on Extra Performance IR Heating

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