Pannello a infrarossi per essiccazione di wafer zonato

Thu, 02 Jul 2026 08:57:34 +0800

Nelle linee di produzione a livello 5 nm, non c’è spazio per errori o imprecisioni. Anche una variazione di temperatura di soli 0,3°C sulla superficie del wafer può influire negativamente sulla qualità del prodotto, lasciando residui di fotorest dopo il processo di蚀刻. E per quanto riguarda il riscaldamento convenzionale? Si sa come funziona: i bordi del wafer rimangono comunque umidi. I metodi basati sullo spin, invece, sprechano solventi e causano problemi legati alla presenza di particelle indesiderate.

Zonato on Extra Performance IR Heating

Pannello a infrarossi per essiccazione di wafer zonato