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		<title>アンダーフィル on Extra Performance IR Heating</title>
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				<title>半導体IRのアンダーフィル硬化</title>
				<link>http://ir-heat-extra.com/ja/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</link>
				<pubDate>Wed, 03 Jun 2026 10:08:21 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-extra.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;半導体IRのアンダーフィル硬化&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;ファブフロアにおいてアンダーフィルの空洞やスループットの遅延は理論上の話ではなく失われたダイと達成できなかった目標として現れる従来のキュアプロファイルは熱遅延温度勾配再現性を損なう汚染リスクなどあらゆる段階で障害となる熱予算内に収まりながらもライン速度に追従できるキュアが必要である&#34;&gt;ファブフロアにおいて、アンダーフィルの空洞やスループットの遅延は理論上の話ではなく、失われたダイと達成できなかった目標として現れる。従来のキュアプロファイルは、熱遅延、温度勾配、再現性を損なう汚染リスクなど、あらゆる段階で障害となる。熱予算内に収まりながらも、ライン速度に追従できるキュアが必要である。&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;構築&lt;/a&gt;したものとその重要性&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;アンダーフィルのキュアを、短波長赤外線（NIR）を中心に厳密なスペクトル制御で設計した。エネルギーは基板ではなく材料に直接投入されるため、&lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;過熱&lt;/a&gt;なしにキュア時間を短縮する高速かつ体積加熱が&lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;可能&lt;/a&gt;となる。ホットゾーン全体で、ウェハーレベルの均一性は±0.1°Cに維持され、サイクルごとの再現性も安定している。&lt;br&gt;&#xA;ハードウェアはクリーンルーム対応でClass 1–100に適合し、稼働中の粒子発生はゼロである。24時間365日の信頼性を考慮して設計されており、予期しないダウンタイムを排除する部品選定を行っている。&lt;/p&gt;</description>
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