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		<title>基質 on Extra Performance IR Heating</title>
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				<title>封装基材加熱ランプ</title>
				<link>http://ir-heat-extra.com/ja/posts/packaging-substrate-heating-lamp/</link>
				<pubDate>Thu, 25 Jun 2026 04:52:01 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-extra.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;封装基材加熱ランプ&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;包装ラインにおいて、基板の温度は単なる調整可能なパラメータではありません。それは、再現性のある製造プロセスと不良品が生じる状況を分ける重要な要素です。もし加熱ランプの性能が低下したり、熱の偏りが生じたりすると、すぐに問題が顕著になります。例えば、ソフトベイク後のフォトレジストの形状が変わったり、ハードベイク後の線幅にバラつきが生じたり、エッチングの均一性が悪くなったりします。この基板用加熱ランプは、生産が厳しい条件の下でも熱制御を維持するために開発されました。&lt;/p&gt;</description>
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