인증된 적외선 경화 램프 제조업체

Fri, 24 Jul 2026 11:38:05 +0800

스마트 팹을 실제로 효과적으로 활용하려면, 먼저 구식의 가열 장비들을 버려야 합니다. PLC와 연동될 수 있는 장비가 필요합니다. 그래서 우리는 인증된 적외선 건조 램프를 사용합니다. 이 램프들은 매우 빠릅니다. 정말 빠르죠. 오랜 시간이 걸려서 예열되거나 냉각되는 대형 대류 오븐과는 달리, 적외선 램프는 센서에서 전달하는 정보에 따라 열을 조절할 수 있습니다. 이것은 완전히 다른 작동 방식입니다.

웨이퍼 경화 램프용 반사기

Tue, 14 Jul 2026 10:43:27 +0800

웨이퍼 경화 공정에서 발생하는 문제들을 막는 방법
고부하가 요구되는 웨이퍼 경화 공정에서는, 램프가 고장나면 단순히 몇 분의 생산 시간만 손실되는 것이 아닙니다. 만약 석영관이 파열된다면, 유리 조각들과 할로겐 침전물들이 웨이퍼 위로 떨어지게 됩니다. 이는 정말 끔찍한 상황입니다. 한 번만 파열되어도 전체 제품이 폐기물이 되어버립니다.

반도체 IR용 언더필 경화

Wed, 03 Jun 2026 10:08:21 +0800

Fab 현장에서는 언더필 기포와 느린 처리 속도가 이론으로 나타나지 않는다. 이는 손실된 다이와 달성하지 못한 목표로 나타난다. 기존의 경화 프로파일은 매 단계마다 방해 요소로 작용한다 — 열 지연, 온도 구배, 그리고 반복성을 저해하는 오염 위험. 열 예산 내에서 유지되면서도 라인 속도에 맞출 수 있는 경화가 필요하다.

우리가 구축한 시스템과 그 중요성
우리는 단파 적외선(NIR)을 중심으로 하는 언더필 경화를 설계했고, 엄격한 스펙트럼 제어를 적용했다. 에너지는 기판이 아닌 재료에 직접 전달된다. 이를 통해 과도한 가열 없이 경화 시간을 단축하는 빠르고 체적적인 가열이 가능하다. 고온 구역 전체에서 웨이퍼 수준의 균일성은 ±0.1°C 내에서 유지되며, 사이클마다 반복성도 일정하게 유지된다.
하드웨어는 클린룸 호환성이 확보되어 Class 1–100 환경에 적합하며, 작동 중 입자 발생이 전혀 없다. 24/7 신뢰성을 위해 예기치 않은 다운타임을 방지하는 부품을 선정하여 시스템을 설계했다.
우리 작업에 적합한 이유
이 플랫폼은 웨이퍼 건조, 포토레지스트 소프트 베이크 및 하드 베이크, 패키지 레벨 언더필 경화, 세척 및 건조의 열 공정을 일치시킨다. 포토레지스트 베이크는 프로파일이 안정적이고 드리프트가 없기 때문에 목표에 부합하며, 이는 라인폭 제어를 엄격하게 하고 결함 여유도를 높인다. 언더필 경화는 기포 없이 완성되며, 예측 가능한 유리전이 및 CTE 특성을 보여 재작업과 불량률을 줄인다.
에너지 사용량은 필요할 때만 가열하는 효율적인 방식으로 감소하며, 공정 윈도우가 좁아져 이탈과 불량 배치 수가 줄어든다.
계획 시 고려 사항
NIR 경화는 빠르지만 엄격한 열 관리와 캐리어의 방사율 제어가 요구된다. 통합 기간은 짧지만, 최고 부하에 맞는 전력, 냉각, 배기 설비의 공간 확보를 예산에 포함해야 한다. 프로파일은 언더필 화학 조성에 맞춰 조정하며, 계측 및 SPC로 고정하여 대량 생산으로의 이전이 원활하게 진행되도록 한다.

치유 on Extra Performance IR Heating

인증된 적외선 경화 램프 제조업체

웨이퍼 경화 램프용 반사기

반도체 IR용 언더필 경화