<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Ustalone Strefy on Extra Performance IR Heating</title>
		<link>http://ir-heat-extra.com/pl/tags/ustalone-strefy/</link>
		<description>Recent content in Ustalone Strefy on Extra Performance IR Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>pl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 08:57:35 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-extra.com/pl/tags/ustalone-strefy/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Panel podczerwieni do suszenia płytek w strefach</title>
				<link>http://ir-heat-extra.com/pl/posts/zoned-wafer-drying-infrared-panel/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 08:57:35 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-extra.com/pl/posts/zoned-wafer-drying-infrared-panel/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-extra.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;Panel podczerwieni do suszenia płytek w strefach&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Na linii produkcyjnej przy technologii 5 nm nie ma żadnego marginesu na błędy. Nawet niewielka różnica temperatury na powierzchni płytki w wysokości 0,3°C może wpłynąć na dokładność wymiarów płytki oraz pozostawić resztki materiału fotorezysty po procesie etchingu. A tradycyjne metody suszenia? Wiecie jak to jest – krawędzie płytki nadal pozostają wilgotne. Metody &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;oparte&lt;/a&gt; wyłącznie na obracaniu płytki marnują rozpuszczalniki i sprawiają problemy związane z czą&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;stkami&lt;/a&gt; stałymi.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Stworzyliśmy panel irygacyjny o zonowanym działaniu, który eliminuje te problemy właśnie w momencie, gdy płytka opuszcza strefę czyszczenia.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
