<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Лечение; Высыхание on Extra Performance IR Heating</title>
		<link>http://ir-heat-extra.com/ru/tags/%D0%BB%D0%B5%D1%87%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5-%D0%B2%D1%8B%D1%81%D1%8B%D1%85%D0%B0%D0%BD%D0%B8%D0%B5/</link>
		<description>Recent content in Лечение; Высыхание on Extra Performance IR Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 03 Jun 2026 10:08:21 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-extra.com/ru/tags/%D0%BB%D0%B5%D1%87%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5-%D0%B2%D1%8B%D1%81%D1%8B%D1%85%D0%B0%D0%BD%D0%B8%D0%B5/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Отверждение подзаливки для полупроводникового ИК</title>
				<link>http://ir-heat-extra.com/ru/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</link>
				<pubDate>Wed, 03 Jun 2026 10:08:21 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-extra.com/ru/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-extra.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Отверждение подзаливки для полупроводникового ИК&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На производственном участке пустоты в &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;underfill&lt;/a&gt; и низкая производительность не остаются теоретическими вопросами. Они проявляются в виде брака кристаллов и срыва плановых показателей. Традиционные профили отверждения создают сложности на каждом этапе — тепловое отставание, температурные градиенты и риск загрязнения, которые нарушают воспроизводимость. Необходим процесс отверждения, который укладывается в тепловой бюджет и при этом соответствует скорости линии.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Что мы разработали и почему это важно&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Мы построили процесс отверждения underfill на основе коротковолнового инфракрасного излучения (NIR) с жестким контролем спектра. Энергия направляется непосредственно в материал, а не в подложку. Это обеспечивает быстрое объемное нагревание, сокращающее время отверждения без превышения температуры. В горячей зоне однородность температуры на уровне пластин удерживается в пределах ±0.1°C, а воспроизводимость остается стабильной из цикла в цикл.&lt;br&gt;&#xA;Оборудование готово к использованию в чистых помещениях класса 1–100 и работает без генерации частиц в процессе эксплуатации. Система рассчитана на круглосуточную работу 24/7, с выбором компонентов, минимизирующих незапланированные простои.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
