http://ir-heat-extra.com/th/tags/%E0%B8%AD%E0%B8%B1%E0%B8%99%E0%B9%80%E0%B8%94%E0%B8%AD%E0%B8%A3%E0%B9%8C%E0%B8%9F%E0%B8%B4%E0%B8%A5%E0%B8%A5%E0%B9%8C/ Recent content in อันเดอร์ฟิลล์ on Extra Performance IR Heating Hugo th Wed, 03 Jun 2026 10:08:21 +0800 http://ir-heat-extra.com/th/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ Wed, 03 Jun 2026 10:08:21 +0800 http://ir-heat-extra.com/th/posts/underfill-curing-for-semiconductor-ir/ <p><img src="http://ir-heat-extra.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="การบ่มสารเติมเต็มใต้ชิปสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์อินฟราเรด"></p> <p>บนพื้นที่โรงงาน ช่องว่างของ <a href="https://o-yate.com">underfill</a> และอัตราการผลิตที่ช้าไม่ได้ปรากฏเป็นแค่ทฤษฎี แต่มันแสดงออกมาในรูปแบบของชิปที่เสียหายและเป้าหมายที่พลาดโอกาส โปรไฟล์การบ่มแบบเดิมต่อต้านคุณในทุกขั้นตอน—มีปัญหาความล่าช้าเชิงความร้อน ความแตกต่างของอุณหภูมิ และความเสี่ยงของการปนเปื้อนที่ทำลายความสม่ำเสมอ คุณจำเป็นต้องมีการบ่มที่อยู่ในงบประมาณความร้อนและยังคงตามความเร็วสายการผลิตได้</p> <p><strong>สิ่งที่เราสร้างขึ้น และเหตุผลที่สำคัญ</strong></p> <p>เรากำหนดการบ่ม underfill รอบตัวด้วยคลื่นอินฟราเรดสั้น (NIR) พร้อมการควบคุมสเปกตรัมอย่างเข้มงวด พลังงานจะถูกส่งตรงเข้าสู่วัสดุ ไม่ใช่พื้นผิววัสดุ ซึ่งทำให้เกิดการให้ความร้อนแบบปริมาตรอย่างรวดเร็วที่ลดเวลาการบ่มโดยไม่เกิดการเกินอุณหภูมิ ในโซนร้อน ความสม่ำเสมอของระดับเวเฟอร์อยู่ที่ ±0.1°C และความสม่ำเสมอในการทำซ้ำยังคงคงที่ในแต่ละรอบ</p> <p>ฮาร์ดแวร์พร้อมใช้งานในห้องสะอาด รองรับ Class 1–100 และทำงานโดยไม่มีการสร้างอนุภาคระหว่างการทำงาน เราออกแบบระบบให้มีความน่าเชื่อถือ 24/7 โดยเลือกชิ้นส่วนที่ช่วยลดเวลาหยุดทำงานโดยไม่คาดคิด</p> <p><strong>เหตุผลที่เหมาะกับงานที่เราทำ</strong></p> <p>แพลตฟอร์มนี้สอดคล้องกับการจัดการความร้อนในกระบวนการอบแห้งเวเฟอร์ การอบโฟโตรีซิสต์แบบนุ่มและแข็ง การบ่ม underfill ระดับแพ็คเกจ และการทำความสะอาด/อบแห้ง การอบโฟโตรีซิสต์ถึงเป้าหมายเนื่องจากโปรไฟล์ความร้อนมีความเสถียรและไม่มีการเปลี่ยนแปลง ซึ่งช่วยให้ควบคุมความกว้างเส้นได้แม่นยำขึ้นและเพิ่มระยะขอบของข้อบกพร่อง การบ่ม underfill ออกมาโดยไม่มีช่องว่าง มีพฤติกรรมการเปลี่ยนแก้วและ CTE ที่คาดการณ์ได้ ส่งผลให้ลดการทำงานซ้ำและของเสีย</p> <p>การใช้พลังงานลดลงเนื่องจากการให้ความร้อนเป็นแบบตามความต้องการและมีประสิทธิภาพ และหน้าต่างกระบวนการแคบลงในลักษณะที่ดีคือ การเกิดเหตุผิดพลาดน้อยลงและจำนวนล็อตเสียลดลง</p> <p><strong>สิ่งที่ต้องวางแผน</strong></p> <p>การบ่ม NIR ทำได้รวดเร็ว แต่ต้องการการจัดการความร้อนอย่างมีวินัยและการควบคุมการแผ่รังสีบนแคริเออร์ การผสานรวมใช้เวลาสั้น แต่ต้องจัดสรรพื้นที่สำหรับสาธารณูปโภค—ไฟฟ้า ระบบระบายความร้อน และระบบระบายอากาศที่รองรับภาระสูงสุด เราปรับโปรไฟล์ให้เหมาะกับเคมี underfill ของคุณ จากนั้นล็อกโปรไฟล์ด้วยการวัดและ SPC เพื่อให้การถ่ายโอนสู่การผลิตปริมาณมากเป็นไปอย่างตรงไปตรงมา</p> <iframe width="560" height="315" src="https://www.youtube.com/embed/dD1zpk606Uo?feature=oembed" title="การบ่มสารเติมเต็มใต้ชิปสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์อินฟราเรด" frameborder="0" allow="accelerometer; [autoplay](https://o-yate.net); clipboard-write; encrypted-media; [gyroscope](https://henruite.com); picture-in-picture; web-share" referrerpolicy="strict-origin-when-cross-origin" allowfullscreen></iframe>