IR on Extra Performance IR Heating

IR lambası için alüminyum reflektör

Sat, 06 Jun 2026 04:06:52 +0800

Fabrika katında, fotoresist pişirme isteğe bağlı bir termal adım değildir—bu, çizgi genişliği toleransını tutturmakla tüm partiyi hurdaya ayırmak arasında ince bir çizgidir. IR lambası sapmaya başlarsa, yumuşak pişirme ve sert pişirme de aynı şekilde etkilenir. Solventler temiz şekilde uçuşmaz ve pozlama genişliği çöker. İşte bu noktada alüminyum reflektör devreye girer: ham radyant enerjiyi wafer üzerinde stabil ve tekrarlanabilir bir termal sahaya dönüştürür.

Motor kaputu altında önemli olanlar
Reflektör, halojen veya NIR kaynaklarına uyumlu orta dalga IR ışınımı için ayarlanır; böylece doğru spektral verim alınır ve gereksiz ısı kaybı minimize edilir. Geometri, ±0.1°C içinde wafer düzeyinde sıcaklık homojenliğini sağlamak üzere optimize edilir; böylece sıcaklık gradyanları fotoresist akışını tetikleyip kritik boyut kontrolünü bozmaz. Yüzey, binlerce saat boyunca yansıma oranını sabit tutacak şekilde mikro-mat işlemi görmüştür ve aksi halde termal profili bulanıklaştıracak bozulmaya karşı dayanıklıdır. Montaj, Class 1–100 temiz oda gereksinimlerine uygundur; kullanılan malzemeler ve birleşme noktaları, operasyon sırasında partikül üretimini sıfırda tutar.

IR yayıcı için seramik uç kapak

Thu, 04 Jun 2026 03:39:07 +0800

Fabrika katında durumu bilirsiniz. Fotoresist pişirme sırasında 0.2°C’lik bir sapma, kritik boyutları spesifikasyon dışına çıkarabilir ve çok sayıda parçanın hurdaya gitmesine neden olabilir. Hem soft bake hem de hard bake işlemlerinde sıkı termal bütçelerle litografi çalıştırırsınız ve bu emitter dizisi, döngüden döngüye tekrar edilebilir ısı sağlamalıdır, hiçbir mazeret kabul edilmez.

Kaputun altında önemli olanlar

IR emitter montajları için seramik uç kapak, milimetrenin altında termal alan kontrolü üzerine tasarlanmıştır. Seramik gövde, emisyon bölgesini stabilize ederek mikro arkları ve sıcak nokta oluşumunu engellerken, geometrisi güç dağılımını wafer üzerinde eşit tutar. Pratikte bu, pişirme bölgesi genelinde ±0.1°C’lik bir homojenlik ve parti parti güvenilir tekrar edilebilirlik anlamına gelir. Standart halojen/NIR emitter gövdelerine doğrudan uyum sağlar; böylece spektral çıkış öngörülebilir kalır ve soft bake ile hard bake için sıcaklık set noktaları stabil kalır.

Yarı iletken IR için alt dolgu kürleme

Wed, 03 Jun 2026 10:08:21 +0800

Fabrika katında, underfill boşlukları ve yavaş üretim hızı teoride değil; kaybedilen die ve kaçırılan hedefler olarak ortaya çıkar. Geleneksel kür profilleri her aşamada zorluk çıkarır—termal gecikme, sıcaklık gradyanları ve tekrarlanabilirliği bozan kontaminasyon riski. Termal bütçe içinde kalan ve hat hızıyla uyumlu bir kür gerekir.

Ne yaptık ve neden önemli

Underfill kürünü kısa dalga kızılötesi (NIR) etrafında, sıkı spektral kontrol ile tasarladık. Enerji doğrudan malzemeye gider, alt tabakaya değil. Bu, kür süresini aşırı ısınma olmadan kısaltan hızlı, hacimsel ısıtma sağlar. Sıcak bölgede, wafer seviyesinde uniformite ±0.1°C’de korunur ve tekrarlanabilirlik döngüden döngüye tutarlıdır.