<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Laboratuvar on Extra Performance IR Heating</title>
		<link>http://ir-heat-extra.com/tr/tags/laboratuvar/</link>
		<description>Recent content in Laboratuvar on Extra Performance IR Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sat, 27 Jun 2026 04:57:25 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-extra.com/tr/tags/laboratuvar/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Fab lab için yüksek sıcaklıklı fırın</title>
				<link>http://ir-heat-extra.com/tr/posts/high-temp-furnace-for-fab-lab/</link>
				<pubDate>Sat, 27 Jun 2026 04:57:25 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-extra.com/tr/posts/high-temp-furnace-for-fab-lab/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-extra.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Fab lab için yüksek sıcaklıklı fırın&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Üretim alanında, yumuşak pişirme ve sert pişirme işlemleri belirleyici rol oynar. Termal kontrol, ayarlanabilecek bir parametre değil; aslında bir sınır koşuludur. Pişirme sırasında wafer üzerindeki sıcaklık değişimi 2°C bile olsa, bu &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;kritik&lt;/a&gt; boyutları değiştirebilir. Ayrıca, odadaki tek bir parçacık bile 300 mm’lik bir waferin bozulmasına &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;neden&lt;/a&gt; olabilir. Bizim yüksek sıcaklık fırınlarımız, bu gerçeklerle başa çıkabilmek için tasarlandı; onlarla mücadele etmek için değil.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Teknik açıdan önemli olanlar&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;İşlem bölgesinde sıcaklık tutarlılığını ±0,1°C olarak belirliyoruz ve her döngüde bu toleransın korunmasını sağlıyoruz. Sıcak bölümde kuvars ve kısa dalga kızılötesi elemanlar kullanılarak temiz ve hızlı ısı transferi sağlanır; böylece sıcaklık profili tam olarak belirlenen standartlara uygun olur. Oda, Class 1–100 temizlik standartlarına uygun şekilde tasarlanmıştır; düşük gaz salınımı olan malzemeler ve parçacık üretimini sıfıra yakın tutan bir akış sistemi bulunur. Fotoresist pişirme işlemlerinde bu durum, tutarlı bir çözünücü uzaklaştırma ve polimer akışı anlamına gelir; ne aşırı pişirme ne de yetersiz pişirme olur.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
