<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>خشک کرنا on Extra Performance IR Heating</title>
		<link>http://ir-heat-extra.com/ur/tags/%D8%AE%D8%B4%DA%A9-%DA%A9%D8%B1%D9%86%D8%A7/</link>
		<description>Recent content in خشک کرنا on Extra Performance IR Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ur</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 27 Jul 2026 06:36:07 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-extra.com/ur/tags/%D8%AE%D8%B4%DA%A9-%DA%A9%D8%B1%D9%86%D8%A7/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>MEMS سینسر ویفر کو خشک کرنے والا ہیٹر</title>
				<link>http://ir-heat-extra.com/ur/posts/achieving-zero-contamination-heating-for-mems-wafer-drying-via-high-purity-quartz-ir-lamps/</link>
				<pubDate>Mon, 27 Jul 2026 06:36:07 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-extra.com/ur/posts/achieving-zero-contamination-heating-for-mems-wafer-drying-via-high-purity-quartz-ir-lamps/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-extra.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;MEMS سینسر ویفر کو خشک کرنے والا ہیٹر&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;MEMS ویفرز کو صحیح طریقے سے خشک کرنا (بغیر کسی آلودگی کے)&lt;br&gt;&#xA;جب MEMS سینسرز کو خشک کیا جاتا ہے، تو حرارت تو صرف نصف مسئلہ ہے؛ اصل مسئلہ تو چھوٹے چھوٹے ذرات ہیں۔&lt;br&gt;&#xA;اگر آپ کلاس 100 کے صاف کمرے میں کام کر رہے ہیں، تو آپ کو پتہ ہی ہوگا کہ ایک چھوٹا سا ذرہ بھی پورے ویفر بیچ کو بیکار کر سکتا ہے۔ یہ بہت پریشان کن عمل ہے۔ اسی لیے ہم اعلیٰ خالصیت والے سنتھیٹک کوارٹز IR لیمپ استعمال کرتے ہیں۔&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>فیبر کو خشک کرنے کے عمل کے لئے توانائی کی جانچ</title>
				<link>http://ir-heat-extra.com/ur/posts/energy-audit-for-fab-drying/</link>
				<pubDate>Thu, 23 Jul 2026 11:52:57 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-extra.com/ur/posts/energy-audit-for-fab-drying/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-extra.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;فیبر کو خشک کرنے کے عمل کے لئے توانائی کی جانچ&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;سیمی-کنڈکٹر-فیکٹریاں-ir-تکنالوجی-کا-استعمال-کیوں-کر-رہی-ہیں&#34;&gt;سیمی کنڈکٹر فیکٹریاں IR تکنالوجی کا استعمال کیوں کر رہی ہیں؟&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;اگر آپ نے حال ہی میں کسی فیکٹری میں وقت گزارا ہے، تو آپ نے شاید یہ بات محسوس کی ہوگی کہ وہ بڑے، بھاری اوونز اب استعمال سے باہر ہوتے جا رہے ہیں۔ لوگ اب انفراریڈ (IR) تکنالوجی کا استعمال کر رہے ہیں۔ کیوں؟ کیوں کہ صرف ایک چھوٹے سے سلیکون کے ٹکڑے کو خشک کرنے کے لئے پورے کمرے کو گرم کرنا بےکار ہے۔ INR تکنالوجی میں توانائی سیدھے مواد تک پہنچتی ہے۔ یہی وجہ ہے کہ آجکل “ماحول دوست” یا “لیڈ-فری” مصنوعات میں عموماً INR تکنالوجی ہی استعمال کی جاتی ہے۔&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>زونڈ ویفر ڈرائنگ انفراریڈ پینل</title>
				<link>http://ir-heat-extra.com/ur/posts/zoned-wafer-drying-infrared-panel/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 08:57:34 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-extra.com/ur/posts/zoned-wafer-drying-infrared-panel/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-extra.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;زونڈ ویفر ڈرائنگ انفراریڈ پینل&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;فیب روم میں، 5 نینومیٹر کے پیمانے پر کام کرتے وقت، کسی قسم کی غلطی کی گنجائش ہی نہیں رہتی۔ ویفر پر 0.3 ڈگری سیلسیس کا فرق بھی CD کی قیمت کو تبدیل کر سکتا ہے، اور ایچنگ کے بعد فوٹوریزسٹ کے باقیات باقی رہ جاتی ہیں۔ روایتی خشک کرنے کے طریقوں میں تو کنارے اب بھی نم رہتے ہیں۔ صرف اسپن کرنے کے طریقوں سے تو حل کی بربادی ہوتی ہے، اور ذرات کی وجہ سے مشکلات پیدا ہوتی ہیں۔&lt;br&gt;&#xA;ہم نے ایک زونڈ انفراریڈ پینل تیار کیا ہے، تاکہ ویفر کے صاف ہونے کے عمل میں اس غیر یقینی صورتحال کو دور کیا جا سکے۔&lt;br&gt;&#xA;اس پینل کا بنیادی حصہ شارٹ-ویو انفراریڈ ہے، اور ہر زون میں درجہ حرارت کو ±0.1 ڈگری سیلسیس کے اندر رکھا جاتا ہے، تاکہ پورے ویفر پر یکساں حرارتی ماحول قائم رہے۔ یہ پینل بہت پتلا ہے، کلاس 1–100 کے صاف کمروں میں استعمال کیا جا سکتا ہے، اور اس کی سطح اتنی ٹھنڈی رہتی ہے کہ ذرات کی پیداوار بہت کم رہتی ہے۔&lt;br&gt;&#xA;اس طریقے سے، فوٹوریزسٹ کو بے ترتیب طریقے سے خشک کرنے کی ضرورت نہیں رہتی۔ “سافٹ بیک” اور “ہارڈ بیک” کے عمل بھی برقرار رہتے ہیں، اور پیٹرنڈ ویفروں پر موجود باقیات کو بغیر دوبارہ ایکسپوز کیے ہی صاف کیا جا سکتا ہے۔&lt;br&gt;&#xA;عملی طور پر، اس سے سائیکل کا وقت اور پیداوار میں اضافہ ہوتا ہے۔ خشک کرنے کا وقت کم ہو جاتا ہے، کیوں کہ توانائی فلم پر ہی پڑتی ہے، نہ کہ کیریئر پر۔ توانائی کی کھپت بھی کم ہو جاتی ہے، کیوں کہ صرف فعال زون ہی کام کرتے ہیں۔ 24/7 کام کرنے والے ڈیزائن اور فیلڈ-ریپلیسیبل ماڈیولوں کی وجہ سے غیر منصوبہ بند بندشیں بھی کم ہو جاتی ہیں۔&lt;br&gt;&#xA;نتیجے کے طور پر، لیتھوگرافی اور ایچنگ کے عمل کے ذریعے CD کا کنٹرول بہتر ہو جاتا ہے، اور حل کی کھپت بھی کم ہو جاتی ہے۔&lt;br&gt;&#xA;تنصیب بہت آسان ہے، لیکن چیمبر کی ساخت بہت اہم ہے۔ پینل کے سائز کو چک کے ساتھ میل کرنا ضروری ہے، اور روبوٹ کے اینڈ-ایفیکٹرز کے لئے مناسب فاصلہ بھی ضروری ہے۔ یہ پینل معیاری انٹرفیسز کے ذریعے موجودہ کنٹرول سسٹم سے جڑ جاتا ہے، اور زونوں کی ترتیب کو اپنے پروسیس کے مطابق ترتیب دینا بھی آسان ہے۔ صرف وولٹیج اور کنیکٹر کی قسم کو پہلے ہی متعین کر لینا کافی ہے، تاکہ دوبارہ کام کرنے کی ضرورت نہ پڑے۔&lt;br&gt;&#xA;زونڈ انفراریڈ خشک کرنے کا طریقہ ہر لائن کے لئے مناسب نہیں ہے۔ یہ طریقہ اسی صورت میں بہترین ہے، جب حرارتی یکسانیت ایک بڑی رکاوٹ ہو۔ اگر آپ کی لائن جدید پیمانوں پر پیداوار حاصل کرنے کی کوشش کر رہی ہے، تو یہ پینل آپ کو مطلوبہ کنٹرول فراہم کرتا ہے۔&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
