Bảng sấy wafer được chia thành các vùng riêng biệt sử dụng tia hồng ngoại để sấy.

Thu, 02 Jul 2026 08:57:34 +0800

Trong môi trường sản xuất chip, kích thước 5 nm không cho phép bất kỳ sai số nào xảy ra. Chỉ cần có sự chênh lệch nhiệt độ 0,3°C trên bề mặt wafer thôi, điều đó cũng có thể làm thay đổi giá trị CD và để lại các tạp chất sau quá trình etch. Còn phương pháp sấy thông thường thì sao? Bạn biết rồi đấy – các cạnh của wafer vẫn còn ẩm. Các phương pháp sấy chỉ dùng lực quay thì sẽ lãng phí dung môi, và còn khiến bạn lo lắng về việc tạo ra các hạt bụi.

Được Phân Vùng on Extra Performance IR Heating

Bảng sấy wafer được chia thành các vùng riêng biệt sử dụng tia hồng ngoại để sấy.