In der Produktionsstätte stellt die thermische Drift während des Weichbrennens oder Trocknens der Wafer nicht nur ein Problem dar – sie beeinträchtigt auch die genauen Abmessungen der Wafer und führt dazu, dass ein Teil der Produkte unbrauchbar wird. Wir haben eine Infrarotlampe mit Molybdänhalterung entwickelt, um das thermische Profil genau auf dem Niveau zu halten, das in den Vorgaben angegeben ist – sodass die Ergebnisse reproduzierbar sind und nicht von den Bedingungen im Raum abhängen.
Was technisch wichtig ist:
Der Molybdänhalter sorgt für Stabilität bei hohen Temperaturen sowie für einen geringen Gasausstoß in Reinräumen der Klassen 1–100. Dadurch bleiben die Partikelzahlen konstant. In Kombination mit einem präzise abgestimmten Infrarotemitter erreicht das System eine Temperaturgleichmäßigkeit von ±0,1°C über die gesamte Oberfläche der Wafer. Die Reaktionszeit ist kurz, sodass man die thermischen Bedingungen während des Weich- und Hartbrennens genau kontrollieren kann. Die Leistung bleibt über 5.000 Stunden hinweg konstant, wobei der Intensitätsverlust weniger als 5% beträgt. Die Lampe passt in herkömmliche Halbleiterteigrösten und -brennanlagen; außerdem bietet sie saubere mechanische Anschlüsse sowie eine reproduzierbare Ausrichtung.
Warum es in der Praxis funktioniert:
Beim Trocknen der Wafer entfernt das Infrarotlicht die Oberflächenfeuchtigkeit schnell und gleichmäßig – dadurch entstehen keine Streifen oder Ungleichmäßigkeiten an den Rändern der Wafer. Bei der Verarbeitung von Fotolacken sorgt diese stabile Wärme dafür, dass das Weichbrennen konstant verläuft und das Hartbrennen ebenfalls reproduzierbar ist. Dadurch bleiben die genauen Abmessungen sowie die Profillage der Wafer innerhalb der vorgegebenen Grenzen. Das Ergebnis: weniger Nacharbeiten, weniger Ausschuss und konsistente Zykluszeiten. Zudem sinkt der Energieverbrauch – die Lampe erreicht schnell das gewünschte Temperaturniveau und hält es dort ohne Überschreitung.