Auf dem Fertigungsboden zeigen sich Unterfüllhohlräume und langsame Durchsatzraten nicht als Theorie, sondern als verlorene Dies und verfehlte Zielvorgaben. Konventionelle Aushärtungsprofile stellen sich dabei als Hindernis dar – thermische Verzögerung, Temperaturgradienten und Kontaminationsrisiken beeinträchtigen die Wiederholbarkeit. Es wird eine Aushärtung benötigt, die im thermischen Budget bleibt und dennoch mit der Liniengeschwindigkeit Schritt hält.
Was wir entwickelt haben und warum es relevant ist
Wir haben die Unterfüllhärtung auf kurzwellige Infrarotstrahlung (NIR) mit enger spektraler Steuerung ausgelegt. Die Energie wird direkt ins Material und nicht in das Substrat eingeleitet. Dies ermöglicht eine schnelle, volumetrische Erwärmung, die die Aushärtezeit verkürzt, ohne Überschwinger. Im gesamten Heizbereich liegt die Wafer-gleichmäßigkeit bei ±0,1°C, und die Wiederholbarkeit bleibt von Zyklus zu Zyklus konstant.
Die Hardware ist für Reinräume ausgelegt, kompatibel mit Klasse 1–100 und erzeugt während des Betriebs keine Partikel. Das System ist auf 24/7 Zuverlässigkeit ausgelegt, wobei Komponenten verwendet werden, die ungeplante Ausfallzeiten minimieren.
Warum es zu unserer Arbeit passt
Diese Plattform orientiert sich an der thermischen Abfolge von Wafer-Trocknung, Photoresist-Softbake und Hardbake, Unterfüllhärtung auf Package-Ebene sowie Reinigung und Trocknung. Photoresist-Bake-Prozesse erreichen die Zielwerte durch ein stabiles und driftfreies Profil, was die Linienbreitenkontrolle verbessert und die Fehlerrate reduziert. Unterfüllungen härten hohlraumfrei aus, mit vorhersehbarem Glasübergang und CTE-Verhalten – weniger Nacharbeit, geringerer Ausschuss.
Der Energieverbrauch sinkt, da die Heizung bedarfsgerecht und effizient erfolgt, und das Prozessfenster verengt sich vorteilhaft: weniger Abweichungen, weniger Ausschusschargen.
Was bei der Planung zu beachten ist
Die NIR-Aushärtung ist schnell, erfordert jedoch diszipliniertes thermisches Management und kontrollierte Emissivität am Träger. Die Integration ist kurz, aber die Versorgungseinrichtungen – Strom, Kühlung und Abluft – sollten auf die Spitzenlast ausgelegt sein. Wir passen das Profil an Ihre Unterfüllchemie an und sichern es mit Messtechnik und SPC, damit der Transfer in die Serienproduktion problemlos verläuft.