Üretim alanında, 5 nm seviyesindeki işlemlerde hata payı çok düşüktür. Wafer’in üzerindeki 0,3°C’lik bir sıcaklık farkı bile CD değerlerini değiştirebilir ve işlem sonrasında fotoresist kalıntıları bırakabilir. Peki ya geleneksel kurutma yöntemleri? Bilindiği gibi, kenarlar hâlâ nemli kalır. Sadece döndürme yöntemi ise çözücü israfına neden olur ve parçacık oluşumu konusunda endişelere yol açar.
Bu belirsizlikleri ortadan kaldırmak için, wafer’in temizlenip çıkarıldığı noktada kullanılacak bir bölgeli kızılötesi panel geliştirdik. Bu panelin temel özelliği, bölgeli kontrol özelliğine sahip kısa dalga boylu kızılötesi ışınları kullanmasıdır. Her bölge, ±0,1°C hassasiyetle sabitlenir; böylece tüm wafer aynı termal koşullara sahip olur. Panelin yapısı incedir, Class 1–100 temiz odalarında kullanılabilir ve yüzeyi yeterince soğuktur; bu da parçacık oluşumunu neredeyse sıfıra indirir.
Böylece, fotoresisti aşırı ısınmaya maruz bırakmadan tekrarlanabilir bir kurutma işlemi elde edilir. Yumuşak ve sert kurutma süreçleri aynen devam eder ve desenli waferlerdeki kalıntılar tekrar işlem gerektirmeden temizlenir.
Pratikte, üretim süresi ve verimlilik artar. Enerji, filmin kendisine değil, taşıyıcıya yönlendirildiğinden kurutma süresi azalır. Sadece aktif bölgeler çalıştığı için enerji tüketimi düşer. Ayrıca, 24/7 çalışabilen tasarım ve yerinde değiştirilebilen modüller sayesinde planlanmayan durma süreleri de azalır.
Sonuç olarak, tutarlı bir kurutma işlemi elde edilir, çözücü tüketimi azalır ve litografi ve aşındırma işlemleriyle CD kontrolü daha iyi sağlanır.
Kurulum oldukça basittir; ancak önemli olan kabinin geometrisidir. Panelin boyutlarını chuck ile uyumlu hale getirmek ve robot uç elemanlarının hareket alanını doğru ayarlamak gerekir. Panel, standart arayüzler aracılığıyla mevcut kontrol sistemleriyle entegre olur. Bölgelerin ayarları ise işlem prosedürlerinize göre hızlıca yapılabilir. Önceden voltaj ve konektör tipini belirtmek, yeniden işlem yapmak zorunda kalmamanızı sağlar.
Bölgeli kızılötesi kurutma yöntemi, her hat için uygun olan bir çözüm değildir. Bu yöntem, termal homojenitenin önemli bir kısıt olduğu durumlarda en iyi sonucu verir. Eğer üretim hattınız ileri seviye işlemler için verimlilik odaklıysa, bu panel size gerekli kontrol imkanlarını sağlar.