Trên sàn sản xuất, tỷ lệ thành phẩm phụ thuộc hoàn toàn vào kiểm soát nhiệt độ đáng tin cậy. Sự sai lệch trong quá trình nung photoresist làm mất đồng đều kích thước chi tiết (CD). Một điểm nóng trong quá trình làm khô wafer? Đó là cách bạn tạo điều kiện cho các lỗi vi mô phát sinh. Và quá trình đóng rắn yếu trong đóng gói dẫn đến tách lớp. Đoán mò không thể chấp nhận.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi xây dựng hệ thống nhiệt cho máy móc bán dẫn đảm bảo đồng đều ở mức wafer trong phạm vi ±0.1°C. Nguồn nhiệt halogen, thạch anh và tia hồng ngoại bước sóng ngắn/trung bình cung cấp nhiệt nhanh, sạch với kiểm soát phổ chặt chẽ. Bộ gia nhiệt hoạt động trên kiến trúc điện sạch Class 1–100, sử dụng vật liệu ít phát thải khí và không sinh hạt bụi trong toàn bộ vùng nhiệt. Tính lặp lại được tích hợp trong vòng điều khiển: các hồ sơ nhiệt độ duy trì trong phạm vi 0.5% giữa các lô, và ngân sách nhiệt được giữ trong giới hạn kỹ thuật, 24/7.
Tại sao điều này áp dụng trong quy trình thực tế
Trong quá trình làm khô wafer, hệ thống loại bỏ độ ẩm mà không gây tổn hại do sức căng bề mặt, giúp quá trình làm khô đồng đều và giảm phế phẩm. Trong xử lý photoresist, hệ thống đạt được các hồ sơ nung mềm và nung cứng ổn định độ nhớt và độ bám dính, giúp tăng độ chính xác chồng hình và kiểm soát kích thước chi tiết. Đối với đóng gói, chu trình đóng rắn đạt được sự liên kết chéo đầy đủ mà không vượt quá nhiệt, đảm bảo độ bền bump và các kết nối không bị ảnh hưởng. Kết quả là năng suất ổn định, tiêu thụ năng lượng thấp hơn và giảm số lần bảo trì.
Điều cần lưu ý
Phù hợp phổ ánh sáng đèn với khả năng hấp thụ của lớp phủ là yêu cầu bắt buộc. Chúng tôi cung cấp các hồ sơ ứng dụng cụ thể, nhưng việc tích hợp thiết bị vẫn phụ thuộc vào hình học buồng và luồng khí. Việc vận hành ban đầu ngắn—điều chỉnh công suất đèn, căn chỉnh phản xạ và các điểm đặt nhiệt độ. Khi đã hiệu chuẩn, hệ thống duy trì ổn định: không có thời gian chết ngoài kế hoạch, chỉ có hiệu suất nhiệt có thể lặp lại.