在晶圆厂车间，软烘不是预热。它决定了光刻的工艺预算，绝对如此。温度不均匀会表现为CD（临界尺寸）变化，残留溶剂则体现在踏脚、污渍或线边缘粗糙度上。烘烤参数漂移，就有可能影响整个工艺。 技术上关键点如下。我们的光刻胶软烘灯在晶圆上保持±0.1°C的稳态温度均匀性。所用材料符合Class 1–100洁...

在晶圆平台上，烘烤并非暂停——而是工艺锁定。如果光刻胶温度均匀性出现漂移，就会导致关键尺寸（CD）变化和良率问题。而当烘烤加热器开始性能下降时，数据会第一时间反映出来，远早于晶圆表现异常。 核心要点 该光刻胶烘烤加热器专为光刻烘烤重复性设计，保持晶圆级温度均匀性在±0.1°C以内，从而确保热预算受...