구역별 웨이퍼 건조용 적외선 패널

팹 내에서는 5nm 공정에서는 제어의 여지가 거의 없습니다. 웨이퍼 전체에 걸쳐 0.3°C 정도의 온도 차이가 생기면 CD 값이 변하고, 에칭 후에는 포토레지스트 잔여물이 남게 됩니다. 그리고 일반적인 건조 방식은 어떨까요? 가장자리 부분은 여전히 습하기 마련입니다....