초전도체 칩 제작용 램프

제조 공정에서, 95°C에서의 포토레지스트 소프트 베이크 과정에서 온도가 1.5°C만큼 변동해도 다음 리소그래피 단계에서 선의 폭을 정밀하게 제어하는 데 문제가 생깁니다. 초전도체 칩을 제조할 때 이러한 온도 변동은 단순히 생산 효율 저하로 그치는 것이 아니라, 전체...