반도체 IR용 언더필 경화

Fab 현장에서는 언더필 기포와 느린 처리 속도가 이론으로 나타나지 않는다. 이는 손실된 다이와 달성하지 못한 목표로 나타난다. 기존의 경화 프로파일은 매 단계마다 방해 요소로 작용한다 — 열 지연, 온도 구배, 그리고 반복성을 저해하는 오염 위험. 열 예산 내에서...