半導体機械部品の取引

製造現場では、歩留まりは信頼できる温度管理にかかっている。フォトレジストのベーク温度がずれるとCDの均一性が乱れる。ウェハ乾燥時にホットスポットが発生すれば、マイクロ欠陥の原因となる。パッケージングの硬化不足は、剥離を引き起こす。勘頼みでは通用しない。 技術的に重要な点 当社は、ウェハレベルの均一...