製造ラインでは、ソフトベイクとハードベイクというプロセスが重要です。温度制御は単に調整可能な値ではなく、ある一定の条件として扱われます。ウェーハの温度が2℃でも変動するだけで、そのウェーハの寸法に影響が出ます。また、チャンバー内にいるたった一つの粒子だけで、300mmサイズのウェーハが破損してしまうこともあります。私たちは、こうした現実に対処できるように、高温度炉を設計しました。
技術的に重要な点 プロセス領域全体での温度均一性は±0.1℃以内でないといけません。また、サイクルごとに同じ精度を維持する必要があります。ホットゾーンでは、石英や短波赤外線素子を使用して、熱遅延を最小限に抑えつつ、迅速かつ正確に熱を供給します。そのため、温度上昇のパターンも正確に再現されます。チャンバーはクリーンルームクラス1～100に適合しており、発ガスが少ない材料を使用し、層流状態を保つことで、粒子の発生をほぼゼロに抑えています。これにより、フォトレジストのベイク時には、溶剤の除去やポリマーの流れが均一になり、過剰なベイクや不足したベイクが防がれます。
なぜ日常の製造現場で機能するのか 稼働時間を損なわないような熱性能が求められます。この炉は24時間365日稼働し、予定されたメンテナンススケジュールに従って動作します。各プロセスのパラメータは記録されているため、毎回同じ結果が得られます。同じ熱プラットフォームを使って、さまざまなウェーハサイズやバッチ構成に対応でき、全体の調整が不要になります。これにより、切り替えの時間が短縮され、熱エネルギーの無駄がなくなります。
最初に確認すべきこと 設置するには、専用の排気システムと、装置の仕様に合った清潔で乾燥したガス供給システムが必要です。この炉は、標準的な製造自動化システムやSECS/GEM規格に対応していますが、既存の材料処理システムに接続する際には、具体的なウェーハの流れに合わせて調整が必要です。まず、重要なフォトレジストのベイクプロセスに対して性能をチェックしましょう。一度温度均一性や粒子発生の問題が解決されれば、この炉は固定されたプロセス定数として機能し、変動する対象ではなくなります。