半導体IRのアンダーフィル硬化

ファブフロアにおいて、アンダーフィルの空洞やスループットの遅延は理論上の話ではなく、失われたダイと達成できなかった目標として現れる。従来のキュアプロファイルは、熱遅延、温度勾配、再現性を損なう汚染リスクなど、あらゆる段階で障害となる。熱予算内に収まりながらも、ライン速度に追従できるキュアが必要であ...