封装基材加熱ランプ

包装ラインにおいて、基板の温度は単なる調整可能なパラメータではありません。それは、再現性のある製造プロセスと不良品が生じる状況を分ける重要な要素です。もし加熱ランプの性能が低下したり、熱の偏りが生じたりすると、すぐに問題が顕著になります。例えば、ソフトベイク後のフォトレジストの形状が変わったり、ハ...