왜 무연 반도체 교정에 금으로 만든 반사판을 사용하는가?
솔직히 말해서, 대류식 오븐은 이제 구식이 되어가고 있습니다. 반도체 분야에서는 단파 적외선 시스템을 사용하고 있으며, 그에는 타당한 이유가 있습니다. “무연” 및 친환경적인 제조 방식은 단순한 트렌드가 아니라 새로운 표준입니다.
하지만 문제는, 무연 솔더를 사용하면 모든 것이 더 어려워진다는 점입니다. 녹는점이 더 높아지고, 작동 온도 범위도 매우 좁아집니다. 실수할 여지가 거의 없습니다.
왜 금인가?
왜 굳이 금으로 코팅된 반사판을 사용하는지 궁금할 수 있습니다. 듣기에는 고급스러워 보이지만, 실제로는 효율성 때문입니다. 금은 근적외선을 95% 이상 반사합니다. 반면, 일반 알루미늄은 에너지를 너무 많이 흡수합니다. 금을 사용함으로써 열이 정확히 웨이퍼나 PCB에 전달됩니다. 이렇게 하면 기계의 본체에 열이 가지 않고, 직접 기판에 열이 전달됩니다. 매우 빠릅니다.
무연 처리를 실제로 가능하게 하는 방법
무연 처리의 가장 큰 문제는 온도를 빠르게 높이는 것입니다. 온도를 빠르게 높이지 못하면 부품들이 변형될 수 있습니다. 적외선 램프는 뜨거운 공기를 내보내는 대신 복사열을 사용하기 때문에 이 문제를 해결할 수 있습니다. 이는 클린룸 환경에서 큰 장점입니다. 또한, VOC가 포함된 용제나 에너지를 많이 소비하는 팬도 필요하지 않습니다. 기다리는 시간도 없습니다. 오븐이 따뜻해지기를 한 시간 동안 기다리는 대신, 적외선 램프는 몇 초 만에 목표 온도에 도달합니다.
현실적인 고려사항
물론 모든 것이 완벽한 것은 아닙니다. 고강도 적외선 램프는 엄청난 양의 열을 발산합니다. 만약 냉각 시스템이 제대로 작동하지 않으면 문제가 생깁니다. 공기 흐름이 적절하지 않으면 램프 소켓이 과열되거나 제어 장치가 손상될 수 있습니다. 램프의 와트수와 냉각 시스템의 성능 사이의 균형을 맞추는 것이 중요합니다. 그렇지 않으면 램프가 너무 빨리 고장날 수 있습니다. 또한 “핫 스팟” 문제도 있습니다. 직접적인 복사열은 강력하지만, 램프가 제대로 배치되지 않으면 기판의 일부가 과열되고 다른 부분은 차가울 수 있습니다. 그래서 정밀한 마운팅 브라켓을 사용하는 것이 중요합니다. 이렇게 하면 전체 표면에 걸쳐 균일한 열이 전달되어 제품이 손상되는 것을 방지할 수 있습니다.