在芯片制造车间中，5纳米制程对温度控制的要求极为严格。即使晶圆上仅有0.3℃的温差，也足以导致光刻精度下降，还会在蚀刻后留下残余物。而传统的干燥方式呢？其实效果并不好——晶圆的边缘仍然会有湿气残留。仅依靠旋转来干燥的方法则会浪费溶剂，同时还会因为颗粒问题而令人夜不能寐。
我们设计了一种分区式红外干燥装置，旨在消除这些不确定性，确保晶圆在离开清洗环节时处于理想的温度状态。该装置的核心是具有分区控制的短波红外技术。每个区域都能将温度控制在±0.1℃的范围内，这样整个晶圆就能获得一致的热处理条件。该装置的结构较为轻巧，适合用于1级到100级的洁净室环境中，而且其表面温度足够低，可以最大限度地减少颗粒的产生。
这样一来，就可以实现可靠的干燥效果，而不会让光刻胶发生流动。软烘和硬烘过程也能得到有效维持，同时无需重新曝光即可清除晶圆上的残留物。
实际上，这种技术能够缩短生产周期并提高良率。由于能量直接作用于薄膜上，而非载体上，因此干燥时间会缩短。此外，只有需要工作的区域才会通电，从而降低能源消耗。由于该装置设计为可24/7持续工作，且模块可更换，因此也不必担心意外停机的问题。
最终，这种技术能够实现稳定的粒子分离效果，降低溶剂消耗，同时还能更精确地控制光刻和蚀刻过程中的参数。安装起来也很简单，但需要注意腔室的几何结构。需确保面板尺寸与晶圆夹具匹配，同时还要确保机器人操作部件有足够的操作空间。该装置可以通过标准接口与现有控制系统相连，只需提前指定电压和连接器类型，就可以避免后续的返工工作。
不过，分区式红外干燥装置并非适用于所有生产线。它最适用于那些对温度均匀性要求较高的生产线。如果您的生产线需要追求高良率，那么这款装置就能为您提供所需的精确控制能力。