半导体机械零部件贸易

在晶圆厂车间，良率的成败取决于可依赖的温度控制。光刻胶烘烤温度的漂移会导致关键尺寸（CD）均匀性偏差。晶圆干燥过程中的热点则容易产生微缺陷。封装固化不足会导致层间剥离。凭经验操作无法满足要求。 技术关键点 我们为半导体设备构建的热系统能将晶圆级均匀性控制在±0.1℃以内。卤素、石英及短波/中波红外...