分区式晶圆干燥红外面板

在芯片制造车间中，5纳米制程对温度控制的要求极为严格。即使晶圆上仅有0.3℃的温差，也足以导致光刻精度下降，还会在蚀刻后留下残余物。而传统的干燥方式呢？其实效果并不好——晶圆的边缘仍然会有湿气残留。仅依靠旋转来干燥的方法则会浪费溶剂，同时还会因为颗粒问题而令人夜不能寐。 我们设计了一种分区式红外干...