半导体红外封装的底填固化

在制造车间，封装填充空洞和产能滞缓不是理论问题，而是直接表现为芯片损失和目标未达成。传统固化工艺在每一步都会产生阻碍——热滞后、温度梯度及污染风险破坏重复性。你需要一种固化方式，既能保持在热预算内，又能跟上生产线速度。 我们开发的方案及其重要性 我们将封装填充固化基于短波红外（NIR）并施加严格的...